日廠DNP研發出”1奈米”晶片用光罩、已開始送樣
日廠DNP研發出”1奈米”晶片用光罩、已開始送樣
資料來源: https://tw.stock.yahoo.com/news/%E6%97%A5%E5%BB%A0dnp%E7%A0%94%E7%99%BC%E5%87%BA-1%E5%A5%88%E7%B1%B3-%E6%99%B6%E7%89%87%E7%94%A8%E5%85%89%E7%BD%A9-%E5%B7%B2%E9%96%8B%E5%A7%8B%E9%80%81%E6%A8%A3-025600809.html
日廠大日本印刷(DNP)據悉已研發出1奈米(nm)等級晶片用光罩產品、且已開始送樣給半導體設備廠等客戶。
日經新聞9日報導，DNP已研發出使用於1奈米等級的次世代晶片用光罩，並已開始出貨樣品給半導體設備廠等客戶。1奈米晶片預估將在2030年以後普及，將推升AI、自動駕駛性能。光罩使用於在矽晶圓上形成電路的微影製程，DNP此次研發的產品為使用於邏輯晶片的光罩，是和比利時半導體研發機構imec等合作研發而成，可支援被稱為「High-NA」的EUV微影設備。
報導指出，DNP將在2027年量產2奈米晶片用光罩、並將供應給日本晶圓代工廠Rapidus，而1奈米級晶片用光罩目標在此之後進行量產。DNP目標在2030年度將EUV用光罩營收提高至100億日圓。
據報導，光罩分為台積電(2330)等晶圓代工廠和半導體廠商內製化(自家生產)的產品以及像DNP這樣的專業廠商研發對外販售的產品，在全球市場上，6成為內製化、4成為「對外販售」。據DNP指出，2027年「對外販售」光罩市場規模預估將成長至26.65億美元、將較2023年增加40%。
目前對外販售光罩產品的廠商除了DNP外、還有日本TOPPAN(舊稱凸版印刷)、美國Photronics、日本Hoya。TOPPAN也和IBM合作研發2奈米用光罩、目標2026年量產，供應對象據悉也為Rapidus。
Rapidus目標在2027年量產2奈米晶片，位於北海道千歲市的第一座工廠「IIM-1」於2023年9月動工，試產產線計畫在2025年4月啟用、2027年開始進行量產。
Rapidus社長小池淳義10月24日表示，若2奈米晶片量產順利的話，將興建第2座廠、「計劃生產1.4奈米晶片」。
關於(2奈米晶片)客戶獲取情況，Rapidus社長小池淳義10月3日在千歲市舉行的記者會上表示，「除了已公開的企業外、正和40家進行交涉。明年以後、將能夠對外說明」。
輝達(Nvidia)執行長黃仁勳11月13日暗示、未來可能會考慮找Rapidus代工生產AI晶片。黃仁勳表示，供應需多元化、且對Rapidus有信心。
心得: 彎道超車?(讓我們繼續看下去)
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日本護國神山》Rapidus要搶台積電大客戶博通？試產良率目標僅50% 營運面臨3大挑戰
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日本半導體大廠Rapidus預定4月進入2奈米製程技術進行試產階段，日本媒體卻已盛傳，6月將向博通供應2奈米試產品，引發外界關注是否會與台積電搶大客戶。
Rapidus則低調在官網上澄清這純屬媒體臆測，且4月試產良率第一階段目標僅50%。
博通（Broadcom）是全球前三大IC設計大廠，也是特殊應用IS(ASIC)的主要業者，2024會計年度第4季營收逾140億美元，擁有Google、Meta等客戶，是Rapidus急欲追求的超級大客戶。
「日經亞洲」報導，Rapidus計劃6月向博通提供2奈米晶片試產品，若在此階段成功，將朝著正式商業化前進。
不過，《風傳媒》查詢Rapidus官方網站發現，該公司在1月9日已經低調公告稱，「近期媒體針對Rapidus、博通的報導皆屬臆測，消息並非來自本公司。現階段無法提供本公司與博通的客戶關係細節。」
事實上，Rapidus在2奈米製程進度上，不僅落後於三星電子（Samsung），更遑論與台積電搶大客戶。台積電早已宣布，2奈米今年將進入量產階段。由於台積電本周四（1月16日）要舉行法說會，現在是法說會前緘默期，針對Rapidu搶博通訂單相關新聞不置評。
Rapidus已成立2年多，現些段主要依賴日本政府補助維持營運，已獲得9200億日圓補助，招聘600多名員工，4月2奈米製程試產是否順利，攸關2027年能否進入量產階段的里程碑目標，日本納稅人都在期待，更關注他們還需要為Rapidus提供多少資金。
Rapidus在去年12月14日宣布，荷蘭ASML第一台極紫外線 (EUV) 曝光機已運抵北海道千歲廠，預估分四階段安裝這個重達71公噸、高3.4公尺的龐大設備。ASML是全球唯一EUV曝光機供應商，去年總共交貨42台，Rapidus是日本第一個獲得該設備的業者。
「日經亞洲」分析指出，即便Rapidus在4月順利達到2奈米試產目標，還是有三大挑戰等待克服。第一個挑戰是，Rapidus必須設計有一套配合客戶客製化晶片需求的系統。Rapidus去年11月宣布，將與晶片設計工具供應商益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）一起合作開發。
第二大挑戰是，Rapidus必須要找到「鯨魚級」客戶，是知名大公司外，還必須具有開發高階晶片的能力，因為好客戶絕對會讓晶圓代工廠良率快速提升。目前，Rapidus的客戶多是新創公司，包括美商Tenstorrent，尚無法吸引到亞馬遜（Amazon）、蘋果（Apple）等大型科技業者客戶。
第三個挑戰，就是Rapidus想專注AI應用的專用晶片製程，就得達到小規模、低成本的生產目標，但這最大隱憂卻是難獲利。
台積第五大客戶變心！ 日Rapidus橫空出世原因曝
https://www.msn.com/zh-tw/news/other/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E7%AC%AC%E4%BA%94%E5%A4%A7%E5%AE%A2%E6%88%B6%E8%AE%8A%E5%BF%83-%E6%97%A5rapidus%E6%A9%AB%E7%A9%BA%E5%87%BA%E4%B8%96%E5%8E%9F%E5%9B%A0%E6%9B%9D/ar-AA1xcNRy?ocid=msedgdhp&pc=U531&cvid=b232bb4d48364ad0c7f0888e5a907fe3&ei=57
台積電第五大客戶博通傳出將把二奈米晶片交給成立才兩年的Rapidus試產，引起外界矚目。專家指出，Rapidus推進速度驚人，主要關鍵在於Rapidus除了獲得日本官方和民營大企業集團如豐田和索尼等全力相挺以外，美國在背後給予支持也是關鍵因素。
護國神山台積電第五大客戶、美國IC設計大廠博通（Broadcom）變心，將把二奈米新晶片交給新崛起的日本半導體國家隊Rapidus試產，只要6月讓博通確認效能後，新晶片訂單就會交由Rapidus量產。
而在此之前，AI晶片領頭羊輝達創辦人黃仁勳也於去年11月表態，為實現供應鏈多元化，未來不排除與Rapidus合作晶片代工，並對其技術實力表達信心。
據日經新聞報導，除了博通之外，目前已有30到40家半導體企業正與Rapidus進行有關半導體代工的談判，儼然成為繼美國英特爾與韓國三星後，台積電在先進製程的最新挑戰者。
到底這家名不見經傳的神祕挑戰者，有何能耐挑戰台灣的護國神山呢？本刊調查，成立於2022年、位於北海道的新挑戰者Rapidus，背後來頭不小，日本官方史無前例將砸下9,200億日圓（約新台幣1,930億元），協助該公司於2027年量產2奈米晶片，更找來包括日本電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車等8家日本重量級企業財團注資。
「光今年日本政府就編列一千億日圓（約新台幣210億元）給Rapidus，其會被視為挑戰台積電的日本半導體國家隊，一點也不意外。」半導體業內人士笑著說。
然而日本在邏輯晶片製造業，過去十年幾乎完全缺席，晶圓製造能力至少落後台灣十年以上，更遑論要與目前全球市占率超過六成的台積電相比，不管在技術、經驗、資金或人才，Rapidus都遠遠不足。
但沒人想得到，成立迄今才短短二年的Rapidus，卻以驚人的效率成為市場黑馬，不但已經開始組裝最重要的EUV曝光機設備，同時取得向博通提供試產2奈米晶片樣品的機會，並準備於2027年量產。2奈米晶片目前是先進製程最高階的技術，未來將應用在手機和AI上。
除了日本官方與大型企業財團注資，更重要的是Rapidus背後還有美國官方在幕後支持。「光要取得最先進的EUV曝光機，背後就一定要美國政府認可才行。」一位資深半導體業者坦言。
2022年5月，美國總統拜登造訪前日本首相岸田文雄，討論在半導體領域加強合作，二國簽訂《半導體合作基本原則》，提倡推進有關尖端技術的聯合研究。「當年7月，前美國國務卿布林肯再與日本貿易大臣荻生田光一洽談半導體業合作，隔月，Rapidus就成立了。」一名科技業者說。
目前，Rapidus除了從美國IBM得到半導體製程的核心技術外，還派遣150多人到美國紐約州的IBM研究基地學習製造設備的使用，美、日二國的研究機構與學術單位也成立聯盟，大舉進行半導體尖端技術聯合研究，在在都顯示美國對日本國家隊的支持。「美國為避免先進製程的晶片製造被台積電獨家控制的局面，已轉變態度，從過去的遏制日本發展半導體產業，改成與日本共同合作。」業內人士表示。